實驗到生產(chan) 滿足多重需求
控製粒徑,減小顆粒
高附加值納米級均質
粒徑分布更窄、載藥量更高、穩定性更好
10000 Synthetic biological cell fragmentation system
Large liposome production line
Sterile injection suspension production workshop
目前化學機械拋光(CMP)是世界上公認的可以實現集成電路製造中全局平坦化的技術,其精度可以達到納米級別。但是想要得到如此高精度的表麵質量,除了工藝和設備參數的設定外,拋光液也是關(guan) 鍵因素之一。
CMP拋光液一般由去離子水、磨料以及 pH 調節劑、氧化劑、分散劑和表麵活性劑等化學助劑等組成,拋光液中磨料的作用是在晶圓和拋光墊的界麵之間進行機械研磨,以確保CMP過程中的高材料去除率。
拋光液的拋光性能,受其分散性和懸浮穩定性的影響,隨著拋光液放置時間的延長以及拋光過程中化學組分的變化,拋光液中的軟磨料或硬磨料都易發生凝膠現象,這會(hui) 導致拋光過程中在晶圓表麵留下劃痕,從(cong) 而影響最終的拋光效果。
因此,如何製備具有良好分散穩定性的拋光液是目前亟待解決(jue) 的問題。
高壓均質機通過高壓下的強烈剪切和撞擊作用,能夠將顆粒分散到納米級別,並保持其穩定的懸浮狀態,從(cong) 而改善拋光液的性能。
依托二十餘(yu) 年的技術積累,ATS的高壓均質機在設備性能和技術水平上均處於(yu) 國內(nei) 領先地位。設備通過高壓、高剪切力的作用,使CMP拋光液中的固體(ti) 顆粒得以細化並均勻分散於(yu) 液體(ti) 中。同時,ATS還不斷引入新材料、新工藝,提升設備的耐磨性、耐腐蝕性和穩定性,確保長期穩定運行。
案例分享
氧化鈰拋光液
二氧化矽拋光液
氧化鋁拋光液
通過上述結果,可以看出使用ATS高壓均質機不僅(jin) 可以提高CMP拋光漿料的性能和質量,還降低了生產(chan) 成本,提高了生產(chan) 效率,對於(yu) CMP工藝的優(you) 化和提升具有重要意義(yi) 。而且不難看出高壓均質機不僅(jin) 在CMP拋光漿料中有顯著優(you) 勢,還可以應用於(yu) 其他納米材料的分散和均質過程,具有廣泛的應用前景和市場潛力。